CALIFORNIA &ndash; Perusahaan semikonduktor raksasa Intel dilaporkan selangkah lagi mengamankan kontrak bisnis&nbsp;foundry&nbsp;(pabrikasi cip) pertamanya yang bernilai miliaran dolar.
Pencapaian historis didorong oleh lonjakan permintaan atas teknologi kemasan canggih (advanced packaging) yang kini telah menjadi faktor penentu krusial dalam perlombaan kecerdasan buatan (artificial intelligence&nbsp;atau&nbsp;AI).
Intel saat ini berada dalam tahap pembicaraan lanjutan dengan perusahaan&nbsp;hyperscaler&nbsp;raksasa seperti Google dan Amazon untuk menyediakan layanan perakitan akhir cip&nbsp;AI&nbsp;kustom mereka, yang berpotensi melipatgandakan arus kas pendapatan eksternal divisi pabrikasi perusahaan secara drastis dalam waktu dekat.
Seperti dikutip&nbsp;247wallst.com&nbsp;(06/04/2026),&nbsp;Chief Financial Officer&nbsp;(CFO) Intel, Dave Zinsner, mengungkapkan kepada para investor bahwa bisnis pengemasan ini mampu menyentuh margin kotor hingga 40 persen, menyamai profitabilitas bisnis produk inti perusahaan.
Zinsner menegaskan bahwa Intel kini hampir menutup sejumlah kesepakatan yang bernilai miliaran dolar per tahun dari sektor perakitan ini saja. Pada panggilan pendapatan kuartal keempat di bulan Januari lalu, ia bahkan telah merevisi perkiraan pendapatan kemasan eksternal tahunan perusahaan ke atas, dari yang sebelumnya hanya "ratusan juta" menjadi "jauh di atas US$1 miliar".
Pencapaian masif ini kelak akan membuat angka pendapatan foundry eksternal Intel pada kuartal keempat yang hanya berkisar di angka US$222 juta terlihat sangat kecil.
Dominasi baru ini berakar pada teknologi perangkat pengemasan Intel yang superior, seperti&nbsp;EMIB&nbsp;yang diperkenalkan pada tahun 2017,&nbsp;Foveros&nbsp;dari tahun 2019, dan lini&nbsp;EMIB-T&nbsp;terbaru yang diluncurkan tahun ini.
Kepala&nbsp;Foundry&nbsp;Intel, Naga Chandrasekaran, menjelaskan kepada majalah&nbsp;Wired&nbsp;bahwa kemasan cip akan mengubah cara revolusi&nbsp;AI&nbsp;terwujud selama dekade berikutnya, bahkan lebih dari material silikon itu sendiri.
Laporan&nbsp;Wired&nbsp;mengonfirmasi bahwa negosiasi strategis dengan Google dan Amazon berpusat pada perakitan cip&nbsp;AI&nbsp;kustom mereka, yakni akselerator&nbsp;TPU&nbsp;milik Google serta lini&nbsp;Trainium&nbsp;dan&nbsp;Inferentia&nbsp;milik Amazon.
Keberadaan layanan perakitan Intel ini sangat vital karena memberikan alternatif domestik bagi AS untuk melawan dominasi teknologi pengemasan&nbsp;CoWoS&nbsp;milik pabrikan raksasa asal Taiwan,&nbsp;Taiwan Semiconductor Manufacturing&nbsp;(TSMC).
Meski divisi&nbsp;Intel Foundry&nbsp;secara keseluruhan menghasilkan total pendapatan US$4,5 miliar pada kuartal keempat naik 6,4 persen secara sekuensial unit bisnis ini nyatanya masih mencatatkan kerugian operasional sebesar US$2,5 miliar akibat beban biaya dorongan produksi cip&nbsp;Intel 18A, dengan total pendapatan&nbsp;foundry&nbsp;eksternal sepanjang tahun 2025 yang hanya mencapai US$307 juta.
Kendati demikian, Zinsner menegaskan bahwa bisnis ini tetap berada pada jalur yang tepat untuk mencapai titik impas (breakeven) margin operasional pada akhir tahun 2027.
Guna memastikan kapasitas memadai, Intel telah mengamankan kucuran dana US$500 juta dari regulasi&nbsp;CHIPS Act&nbsp;untuk pabrik&nbsp;Fab 9&nbsp;di New Mexico dan siap memulai fase pertama ekspansi pabrik pengemasannya di Malaysia pada akhir tahun ini.
Dengan saham Intel yang kini diperdagangkan pada kisaran US$50,38 dan membawa kapitalisasi pasar sebesar US$252,96 miliar, ketok palu atas kontrak-kontrak besar ini diproyeksikan menjadi katalis kebangkitan paling kuat bagi para investor. (SF)

Teknologi kemasan cip canggih bawa Intel selangkah lagi raih kontrak miliaran dolar dari raksasa AI.